Imec采用系统手艺协同优化方式缓解3D HBM-on-GPU架构

　　Imec初次采用系统手艺协同优化（STCO）方式，对基于GPU的3D HBM集成方案开展了全面的热阐发研究。

　　Imec取半导体财产价值链的全球领先企业以及佛兰德斯地域和全球的科技企业、草创企业、学术界和研究机构开展合做。 Imec总部位于比利时鲁汶，正在比利时、欧洲各地和美国设有研究设备， 2024年，imec演讲营收10。34亿欧元。 如需领会更多消息，请拜候。

　　“这也是我们初次展现Imec全新跨手艺协同优化（XTCO）项目正在开辟具备更高热不变性的先辈计较系统方面的能力。imec。

　　全体系统手艺协同优化（STCO）方式是降低AI工做负载下GPU和HBM峰值温度的环节，同时可提拔将来基于GPU架构的机能密度。

　　Imec是先辈半导体手艺范畴世界领先的研究和立异核心。 Imec操纵一流的研发根本设备和6，500多名员工的专业学问，鞭策半导体和系统扩展、硅光子学、毗连和传感范畴的立异。